并非所有無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)機(jī)都生而平等。如DTB-3412A-HM76，由東田的明星工程師團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)，采用專(zhuān)業(yè)的散熱設(shè)計(jì),將發(fā)熱元器件分布在散熱片各處，可以在-25°C到60°C的溫度范圍內(nèi)正常工作。通過(guò)移除被動(dòng)氣流的所有通風(fēng)孔，東田顯著降低了灰塵和其他空氣傳播顆粒進(jìn)入機(jī)箱的能力。內(nèi)部組件的這種保護(hù)讓使用者高枕無(wú)憂，因?yàn)槲⒘＿M(jìn)入導(dǎo)致故障的可能性非常低。
市場(chǎng)上的其他系統(tǒng)采用無(wú)風(fēng)扇通風(fēng)設(shè)計(jì)，在機(jī)箱壁上具有顯著的開(kāi)放區(qū)域，用于被動(dòng)氣流。使用內(nèi)部被動(dòng)氣流來(lái)冷卻產(chǎn)品的解決方案是一種可行的解決方案，但會(huì)使系統(tǒng)面臨與典型風(fēng)扇PC相同的風(fēng)險(xiǎn)。空氣中的微粒仍然能夠進(jìn)入系統(tǒng)，從而降低組件的冷卻效率。進(jìn)入系統(tǒng)的顆粒基本上起到了絕緣的作用，但并不是那么好。這最終會(huì)降低系統(tǒng)性能，直到有人清理系統(tǒng)，從而導(dǎo)致停機(jī)。
但是，在某些情況下，無(wú)風(fēng)扇通風(fēng)系統(tǒng)是有意義的。如果您的應(yīng)用程序需要使用消耗數(shù)百瓦功率的高功率顯卡，則可能需要讓氣流通過(guò)機(jī)箱以保持其冷卻并以最佳狀態(tài)運(yùn)行。如果您真的要提高功率，那么通常需要使用風(fēng)扇來(lái)冷卻GPU或其他組件并避免出現(xiàn)故障或性能受限。
但“扇或不扇”不一定是一個(gè)是或否的命題。東田的DTB-3412A-HM76使用的無(wú)風(fēng)扇混合冷卻將組件與物理分區(qū)分開(kāi)，因此某些組件可以被動(dòng)冷卻，而其他組件（例如GPU）可以使用風(fēng)扇進(jìn)行冷卻。這有助于將微粒進(jìn)入系統(tǒng)的大部分風(fēng)險(xiǎn)限制在，同時(shí)仍然允許您利用更高功率的組件。這是適用于工業(yè)環(huán)境的兩全其美的解決方案。且DTB-3412A-HM76主板搭載Intel9代高性能處理器，支持Windows10、Ubutun、CentOS等操作系統(tǒng)，是新一代無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)。
東田工控是嵌入式無(wú)風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)的領(lǐng)先制造商，提供定制選項(xiàng)以滿(mǎn)足其客戶(hù)的獨(dú)特需求。專(zhuān)為在苛刻的工業(yè)環(huán)境中可靠運(yùn)行而設(shè)計(jì)，允許獨(dú)特配置的定制選項(xiàng)，提供制造商解決方案以滿(mǎn)足客戶(hù)的特定要求。東田工控致力于提供最好的產(chǎn)品和服務(wù)，確保客戶(hù)獲得滿(mǎn)足他們需求的最佳解決方案。
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